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Plantilla BGA de acero negro 3D para iPhone 5/5S/6/6 P/6 S/6SP/7/7 P 8/8P módulo de lógica de potencia, placa de soldadura de Reballing de plantilla de estaño
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Plantilla BGA de acero negro 3D para iPhone 5/5S/6/6 P/6 S/6SP/7/7 P 8/8P módulo de lógica de potencia, placa de soldadura de Reballing de plantilla de estaño

Especificaciones:

  • Tamaño de partícula: 1-10 μm
  • Número de modelo: BGA Reballing Stencil Kit
  • Model: 3D Soldering Net
  • Feature: Square Hole
  • Colors: Black







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