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Kaisi 0,12mm BGA Reballing Stencil Kit de soldadura plantilla para iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S
Kaisi 0,12mm BGA Reballing Stencil Kit de soldadura plantilla para iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S: A11 8-8P-X
Kaisi 0,12mm BGA Reballing Stencil Kit de soldadura plantilla para iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S: A10 7-7P
Kaisi 0,12mm BGA Reballing Stencil Kit de soldadura plantilla para iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S: 6pcs 1 set
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Kaisi 0,12mm BGA Reballing Stencil Kit de soldadura plantilla para iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S: A9 6S-6SP
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SKU: AC-V5XR960JZQZ

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Kaisi 0,12mm BGA Reballing Stencil Kit de soldadura plantilla para iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S

Especificaciones:

  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
  • Número de modelo: BGA Reballing Stencil
  • model: for iPhone
  • application: iPhone 6 6S 7 8 X 11pro A8 A9 A10 A11 A12 A13
  • application 4: bga reballing stencil kit for iphone
  • application 3: bga reballing stencil kit














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